[이데일리 배진솔 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산)업체인 대만의 TSMC가 1나노미터(nm·10억분의 1m) 제조 공정 난제를 해결하면서 삼성전자보다 초미세공정 경쟁에서 한 발짝 앞서게 됐다. 아직 양산에 돌입한 건 아니지만 TSMC가 초미세 공정 영역에서 압도적인 선두를 차지하고 있다는 것을 상징적으로 보여주면서 파운드리 패권 굳히기에 나섰다는 평가가 나온다.



기술력·자금력 앞세워 초미세 박차가하는 TSMC…삼성과 격차 벌어져

현재 초미세 공정 영역으로 평가받는 7나노 이하 반도체 양산이 가능한 업체는 전 세계에서 TSMC와 삼성전자뿐이다. 두 회사 모두 현재 5나노 제품을 양산하고 있다. 반도체는 나노 단위인 회로의 선폭이 좁을수록 저전력·고효율 칩을 만들 수 있어 초미세공정 경쟁이 치열하다.

반도체 업계에선 삼성전자와 TSMC 중 누가 먼저 3나노 양산을 시작하는지 주목하고 있었다. 3나노 공정으로 제작된 반도체는 5나노 대비 칩 면적은 35% 줄이면서, 성능과 배터리 효율은 각각 15%와 30% 올릴 수 있는 것으로 알려져 있다.

이에 TSMC는 현재 3나노 공정 양산에 박차를 가해 내년 말 양산에 돌입할 것으로 보인다. 최근에는 120억달러(약 14조원)를 투자해 미국 애리조나주 피닉스에 5나노 공정 생산 라인을 증설하고 있고 여기에 추가로 3나노 이하 최첨단 공정을 갖춘 생산 라인 5개를 증설해 총 6개의 신규 라인을 구축할 계획을 밝혔다.

삼성전자도 내년까지 3나노 양산에 돌입할 것이라고 밝힌 바 있다. 그러나 이번에 TSMC가 1나노 핵심 기술 개발에 다시 한번 성공하면서 삼성전자의 발등에 불이 떨어진 상황이다.

삼성전자는 여전히 파운드리에선 글로벌 경쟁사인 TSMC와 격차가 큰 상황이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 54%로 압도적인 1위를 차지했고, 2위인 삼성전자는 17%로 TSMC의 3분의 1에도 못미치고 있다.

이종호 서울대 반도체공동연구소 소장은 “TSMC가 기술력과 자금력에서 경쟁사인 삼성전자보다 여전히 앞서고 있다는 것을 보여주기 위해 1나노 반도체 공정기술 개발이라는 상징적인 논문을 낸 것”이라며 “반도체 헤게모니(패권)겨루기 형식으로 보인다”고 말했다.

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